Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
Electroloys Ist kein-saubere Paste des Lö Tmittels EMCO # 515-307P fü R das bleifreie Weichlö Ten bestimmt. Sie verwendet hohe Scherfestigkeitbestandteile und liefert ausgezeichnete Druckenfä Higkeiten. Dieser Fluss kann Hö He widerstehen vorwä Rmen Temperaturen und ä Ndern nicht Farbe. EMCO # 515-307 ist fü R Hochgeschwindigkeitsdruckengeschä Fte besonders hergestellt. EMCO # 515-307 stellt ausgezeichnetes Naß Machen und das Weichlö Ten auf den meisten Leiterplatten einschließ Lich OSPs zur Verfü Gung und verringert Lö Tmittelkugelentstehung und Lö Tmittelraupen
Merkmal:
Drucken 1. Excellent Fä Higkeit-fü R ultra-fine Abstandschweiß Ensgeschä Fte
Rü Ckflutprozeß 2. Relaxed, zum von Produktion zu erhö Hen
3. Reduction der Zinn-Raupe-Herabsetzenü Berarbeitung
Leistungs-Kategorie der Lü Cken-4. Welded Oberflä Chen-Formulierung-IPC 7095 III
Drucken-inloch 5. Excellent Anwendung-drucken, verteilen SMT Anwendungen
Chemischer Aufbau der Legierung
EMCO#515-307P wird bleifreier Zinndraht ausschließ Lich zu den folgenden Bedingungen LF-302 gesteuert: -
Aussehen
Altolais Lö Tmittelpaste erscheint als graue konstante Lö Tmittelpaste
Zinnpuderpartikel
Die Grö ß E der Lö Tmittelpartikel basiert auf dem internationalen Standard IPC J-STD-005.
| Gewicht im sample% | Nominale Grö ß E 3 | Nominale Grö ß E 4 |
| Weniger als 1% der Stichprobengrö ß E | Grö Sser als 45 Mikrons | 38 Mikrons |
| 80% mindestens der Stichprobengrö ß E | 45-25 Mikrons | 38-20 Mikrons |
| Bis 10% der Stichprobengrö ß E | Weniger als 20 Mikrons | 20 Mikrons |
EMCO#515-307P Bleifreie Lö Tmittel-Pasten-Rü Ckflut-Temperatur-Kurve
Vorwä Rmung
Wä Rme von der Raumtemperatur zu 140-150 Grad Celsius mit einer Kinetik von 1-2 Grad Celsius pro Sekunde. Schnellere Geschwindigkeiten kö Nnen den Teilabbruch wegen der Verdampfung der absorbierten Feuchtigkeit verursachen
Trä Nkende Zone
Zwischen 150and 200 Grad Celsius. Die trä Nkende Zone wird verwendet, um den Temperaturunterschied auf der gedruckte Schaltkarte zu nivellieren. Sie ist in PCBs mit groß En Unterschieden bezü Glich der Infrarotder bauteile und kupferner Verteilung der ö Fen und hä Ufig benutzt
Beschleunigen, um zurü Ckzufließ En
Das Maximum 2 Grad Celsius pro die Sekunde wegen der unterschiedlichen thermischen Dynamicdehnung bewertet innerhalb des Elements
Rü Ckflut
Hö Chsttemperatur hä Ngt mit Teilbedingungen zusammen. Die Hö Chsttemperatur ist zwischen 240-245 Grad Celsius in 5-6 Sekunden, und ist ü Ber 220 Grad Celsius in 40-80 Sekunden
unten abkü Hlen
Das Maximum 3 Grad Celsius pro die Sekunde wegen der unterschiedlichen thermischen Dynamicdehnung bewertet innerhalb des Elements
Sauber
Druckfehler kö Nnen mit handelsü Blichen zahlungsfä Higen Reinigungsmitteln abgewischt werden
Nachdem dem Sä Ubern, EMCO#515-307P Rü Ckstand kann auf die Leiterplatte fü R Rü Ckflut gelassen werden. Wenn Reinigung benö Tigt wird, kann ein handelsü Bliches zahlungsfä Higes Reinigungsmittel verwendet werden
Schablonereinigung wird es empfohlen, um mit einem handelsü Blichen Bildschirmreinigungsmittel-Wachspapier abzuwischen
Paket
Jedes Dose Lö Tmittelpaste wiegt ungefä Hr 500 Gramm und sollte fest gedichtet werden. Der Kennsatz sollte von der Produktzahl, vom Legierungsaufbau, von der Teilchengrö ß E, vom Nettogewicht und vom Produktstapel begleitet werden
In Verbindung stehende Informationen. Lö TmittelBlechdosen sollten in Schaumgummikä Sten gelegt werden und in den Sammelpacks, jeder Kasten gepackt werden, der ungefä Hr 10 Kilogramm wiegt. Patronenartige Lö Tmittelpasten von 600 oder 1000 Gramm sind erhä Ltlich
Speicherung und Lagerbestä Ndigkeit
Unterhalb 3-10 Grad bitte speichern Celsius. Der Gü Ltigkeitszeitraum der Lö Tmittelpaste ist innerhalb sechs Monate von der Produktionsdattel. Vor der Anwendung der Lö Tmittelpaste, muss er ungefä Hr 4 Stunden lang vor Gebrauch aufwä Rmen. Bevor Sie die Lö Tmittelpaste auf die Schablone setzen, einen Lö Ffel verwenden, um die Lö Tmittelpaste fü R 1-2 Minuten oder den Lö Tmittelpastenmischer fü R 30-60 Sekunden zu rü Hren
Lieferung
Ein Analysenzertifikat wird zum Versand beigefü Gt
Materielles Sicherheits-Leistungsblatt
Produkt MSDS/SDS kann von der Verkaufsabteilung erreicht werden
Bleifreie niedrigtemperaturlegierungen:
Legierungszahl | Legierungsaufbau | Sicherung | Merkmal | Anwendung |
| LF-302 | Sn42/Bi58 | 138° C | Angemessene Scherstä Rke und Ermü Dungwiderstand | Kann fü R temperaturempfindliche Teil- und LED-Schweiß Ensgeschä Fte verwendet werden. Kann fü R Mehrstufenschweiß En verwendet werden und fixieren-wie Sicherungen kö Nnen Geschä Fte fü R Dü Se und Auslassventilgeschä Fte auch verwendet werden |
| LF-329 | Sn42/Bi57/Ag1 | 139° C | Der Zusatz des Silbers erhö Ht seine mechanischen Eigenschaften, mit ausgezeichnetem Widerstand zur thermischen Ermü Dung | |
| LF-323 | Sn64/Bi35/Ag1 | 170-190° C | Der Zusatz des Silbers erhö Ht seine mechanischen Eigenschaften, mit excellentresistance zur thermischen Ermü Dung | |
Bleifreie mittlere Temperaturlegierung:
Legierungszahl | Legierungsaufbau | Sicherung | Merkmal | Anwendung |
| LF-307 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217-219° C | Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und thermalfatigue Leistung | Standard-BEUTEL-Legierung fü R die meisten SMT Anwendungen |
| LF-315 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 216-228° C | Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und thermische Ermü Dungleistung | Niedrige Kosten BEUTEL-Legierung fü R die meisten SMT Anwendungen |
| SN100C | Sn99.3/Cu0.6/Ni+Ge | 227° C | Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften-, helle und glattelö Tmittelverbindungen. Ausgezeichnet durch-holesoldering Leistung | SnCu Legierung anstelle von der BEUTEL-Legierung fü R die meisten SMT Anwendungen |
Pastenfluß
Legierungszahl | Merkmal | Flussklassifikation |
| EM#502 (HF) | Halogen-freier Fluss, mit hoher Scherstä Rke und ausgezeichneter Druckenfä Higkeit. Kann fü R Hochgeschwindigkeitsdruckengeschä Fte auch verwendet werden. Sein Fluss kann Hö He widerstehen vorwä Rmen die Temperaturen, die ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten zeigen und nur sauberen Rü Ckstand lassen | ROL0 |
| EM#503PT (HF) | Halogen-freier Fluss, mit hoher Scherstä Rke und ausgezeichneter Druckenfä Higkeit. Hat ausgezeichnetes Anti-einstü Rzen Leistung und ausgezeichnete Adhä Sionsleistung. Sein Fluss kann Hö He widerstehen vorwä Rmen die Temperaturen, die ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten zeigen und nur sauberen Rü Ckstand lassen | ROL0 |
| EM#615 | Besonders konfigurierter Fluss mit ausgezeichneter Druckfä Higkeit fü R ultra-fine Abstandschweiß Ensgeschä Ft. Sein Fluss kann Hö He widerstehen vorwä Rmen Temperaturen und eine groß E Auswahl der Betriebsrü Ckflutjobs. Er zeigt ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten | ROL1 |
| EM#233 | Besonders konfigurierter Fluss erhö Ht Aktivitä T auf Schwierig-zulö Tmittel Leiterplatten und Teilen. Hat ausgezeichnetes Anti-einstü Rzen Leistung und ausgezeichnete Adhä Sionsleistung. Sie zeigt ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten und lä Sst nur sauberen Rü Ckstand | ROL1 |
| EM#255 | Besonders konfigurierter Fluss erhö Ht Aktivitä T auf Schwierig-zulö Tmittel Leiterplatten und Teilen. Er zeigt ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten. Hat ausgezeichnetes Anti-einstü Rzen Leistung und ausgezeichnete Adhä Sionsleistung. Der Rü Ckstand ist weich, nicht-klebrig; Kann auf Fü Hlerprü Fung laufen gelassen werden. Rü Ckstä Nde sind sauber, dauert Drucken lä Nger und Produktivitä Tzunahmen | ROL1 |
| EM#265 (HF) | Halogen-freie Formulierungen, Temperaturspanne kö Nnen am meisten benutzt fü R eine lange Zeit sein, Druckengeschä Ft. Weicher, non-stick Rü Ckstand erhö Ht Zuverlä Ssigkeit wä Hrend der in-circuit Prü Fung und verringert Prü Fungsfü Hler-Reinigungsfrequenz. Hat ausgezeichnetes Anti-einstü Rzen Leistung und ausgezeichnete Adhä Sionsleistung | ROL0 |